166mm或210mm将快速成为主流，M2三年内消失

　　近日，第11版国际光伏技术路线图(InternationalTechnology Roadmap for Photovoltaic，ITRPV)线上发布，并提供下载。负责编制单位为德国工程协会(VDMA)。ITRPV国际光伏技术线路是国际上最有影响力的技术线路分析报告之一， 全世界大多数有名号的光伏研发机构和设备供应商都参与了编撰。

　　受到新冠疫情影响，最新ITRPV版本在网上发布。5月/6月，将举办一次网络研讨会，并很快提供印刷版。

　　到2020年，单晶硅片的市场份额将接近75%，并将继续增长。相比之下，多晶硅片的市场份额将从2020年的20%左右持续萎缩到2030年的5%。2019年的主流硅片规格为156.75x 156.75 ，将在未来3年内消失，将迅速被更大尺寸规格的硅片取代。未来的主流将是166.0mm或更大尺寸，如210.0mm。

　　PERC电池技术的不断进步与半片组件技术的应用让组件功率在2019年屡创新高。由于目前硅片尺寸的多样化，组件尺寸也在改变。

　　不同的硅片尺寸，如果笼统的像现在一样标识组件的功率，可能形成一定的误导。ITRPV报告中建议将组件性能按照产品的大小(以平方米为单位)进行划分，以评估性能。据ITRPV推算，P型PERC单晶组件在2020年的平均面积效率为203 W /平方米。到2030年，这将增加到225 W /平方米。N型电池组件，特别是TOPCon组件，预计在2020年将领先于P型PERC，208W/平方米，到2030年将达到230W/平方米。HJT组件的面积效率在2020年达到210 W /平方米，10年内将接近240 W /平方米。

　　以下来源：SOLARZOOM