郭明錤：AMD的MI300系列和英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计全球快看点

来源：科技头条时间：2023-06-21 10:57:48

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6月20日消息:据著名的苹果分析师郭明錤日前表示，苹果正专注于增强 iPhone 与其 Vision Pro 平台之间的整合。

郭明錤指出，升级硬件规格是构建围绕 Vision Pro 的竞争生态系统的关键方面。特别是 Wi-Fi 和 UWB(超宽带)是重要组成部分。

作为加强 Vision Pro 生态系统的努力的一部分，预计即将推出的 iPhone 15 将在硬件方面进行重大升级，特别是在超宽带芯片方面。郭明錤表示，iPhone 15 将采用更高效可靠的 U1 芯片版本，利用先进的 7 纳米制程技术。此项改进旨在提高性能并降低附近交互的功耗。

U1 芯片最初在 iPhone 11 中引入，已在各种苹果产品和功能中发挥着重要作用。郭明錤表示，升级版的 U1 芯片不仅将增强 Find My、Handoff 和 AirDrop 等功能的性能，还将促进 Vision Pro 与其他苹果设备之间的无缝整合。

另外，郭明錤预测，领先的芯片模块化解决方案提供商长电科技将通过 iPhone 15 的 UWB 工艺升级获得增加的毛利和利润。此外，郭明錤预计 Chiplet 设计将在 AI 加速器中得到越来越广泛的应用，例如 AMD 的 MI300 系列和即将推出的英伟达 H100 的后续版本。长期来看，长电科技将受益于 Chiplet 成为主流设计解决方案。

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标签：人工智能人工智能加速器处理器芯片

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