全球芯片短缺背景下产能供不应求！台积电再次超预期扩大资本开支

来源：金融界网时间：2021-07-06 09:10:38

据媒体报道，台积电近日在其技术论坛上宣布，今年资本开支为300亿美元(约1944亿元人民币)。预计到2022年底前，台积电将有5座3DFabric晶圆厂投产。去年底，市场预计台积电2021年资本开支将达到200亿美元。不过台积电在今年1月宣布，资本开支预计为250亿美元至280亿美元，不仅创下历史新高，更远超市场预期。最新公布的资本开支，再度增长数十亿美元，显示出当前在全球芯片短缺的大背景下，台积电持续满产，产能供不应求。

去年下半年以来晶圆代工行业景气持续上行，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，晶圆代工厂报价迎来持续量价齐升，台积电、三星等大厂接连上调资本开支，以扩充产能。随着新晶圆厂的陆续投建，相关供应商受益。

安集科技(688019)是国内抛光液龙头，国产替代确定性较强，下游客户包括中芯国际、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。

江丰电子(300666)是国内高纯溅射靶材龙头，成功打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，是台积电等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商。

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