硅片尺寸变革:158.75mm方形单晶硅片逐渐成为主流
来源:SolarWit 编辑::进化论基金治雨 点击数:时间:2019-04-08
导读:
158.75mm方形单晶硅片正在快速成为主流,这从近期行业相关动态也可见一斑: 通威太阳能四月份电池片报价公告中首次把158.75mm规格的电池片单独罗列报价; 天合光能近期的2019年度新品发布会,天鲸、天
158.75mm方形单晶硅片正在快速成为主流,这从近期行业相关动态也可见一斑:
通威太阳能四月份电池片报价公告中首次把158.75mm规格的电池片单独罗列报价;
天合光能近期的2019年度新品发布会,天鲸、天鳌、天鳌双核及天雀四大组件系列新品也是全面基于158.75mm规格的方形单晶硅片,在叠加多主栅、半片、双面等一系列新技术后,72片组件功率可达415W,比传统72片组件370W的功率高12.16%(组件面积增大4~5%)。
而作为158.75mm方形单晶规格的发起者,晶科能源不仅在去年四季度将自有5GW单晶硅片全面切换为158.75mm规格,还在外部大量采购该尺寸硅片,因为自有产能完全无法满足终端市场需求。
那些不能被满足的需求转而向其他组件厂商咨询该尺寸规格组件,进而引发了一轮由终端需求拉动,促使全行业推进158.75mm规格的尺寸切换浪潮。东方日升、晶澳太阳能等公司也都在积极考虑切换该尺寸,而通威、爱旭、润阳悦达等主流专业电池片厂商则积极跟进配合。
在单晶路线企业如火如荼进行改造的同时,多晶路线企业也不甘寂寞,毕竟对于铸锭而言,改大尺寸更加容易些,据了解保利协鑫的铸锭单晶就是全面基于158.75mm方形尺寸,而传统规格多晶硅片也要全面升级为158.75mm。据中环股份内部人员表示,从2月份以来,158.75mm尺寸的硅片需求明显加速,是一种未来可能会纳入行业协会标准的规格。
而从本周开始,PV Infolink也增加了158.75mm方型单晶硅片的报价,据了解,这是第一家开设158.75mm硅片报价专栏的机构。
为何此时158.75mm方形单晶会成为主流?
方形单晶之所以此时成为主流,是晶体生长成本不断下滑,使得消灭导角带来的收益大于消灭导角所增加成本的历史必然。而之所以选择158.75mm边长,是因为这个规格恰好比原硅片尺寸大3.14%,可使组件面积不发生明显改变的情况下,组件总功率提升恰好跨越两个功率档位的“讨喜尺寸”。(关于方单晶硅片的成本收益和硅片的面积尺寸等测算可点击《单晶硅片大尺寸路在何方?》、《再论方形单晶硅片:长晶成本不断下滑的必由之路》两篇文章了解)。
在尺寸选择的问题上,晶科能源属于“市场派”——与大多从生产角度考虑何种尺寸成本最优、改造费用最小的“生产派”不同,晶科从一开始就着重思考终端市场的接受度问题,在确保终端容易接受的基础上再思考生产成本是否合适。
沿着“市场派”的角度思考硅片尺寸的问题就会发现,终端市场对组件的尺寸是很敏感的。理论上,72片型组件的BOS成本要低于60片型组件,中国光伏市场早期也曾推广过72片型组件,但最终国内电站业主还是选择了以60片型为主流;而欧美市场则喜爱72片型组件。这种偏好的不同是基于安装工人的身高而定,所以必须明确的一点是:组件尺寸受限于安装工人的身高。既然工人平均身高无法一夜提高,那么组件尺寸就不能随意放大。若强推166mm尺寸的硅片,再叠加半片工艺,72片型组件的总长度将增加12cm以上,而这个尺寸改变极有可能直接超过安装工人的搬运舒适区间,从而遭受电站业主的强烈反弹。
硅片大厂的成本焦虑
上一次单晶硅片M2尺寸标准的升级,是由单晶硅片大厂主导完成,由单晶硅片大厂拉着市场走。而这一次硅片尺寸升级则有所不同:这一次是由市场的力量推动下选出了158.75mm这一规格,是市场力量在推着还在犹豫的硅片大厂走。
硅片大厂对于158.75mm方形单晶硅片的成本焦虑其实很好理解,尽管从156.75mm的M2硅片到158.75mm的方形单晶硅片面积仅增大3.14%,但是为了生产方形单晶,晶棒的横截面积需要增大14.28%。横截面积大幅增加,在热场、投料量一定的情况下,意味着一炉硅料可生长的晶棒长度大幅缩短,硅片产能因此将损失10%左右。
那么,是否有必要为消灭“小小的导角”而如此大动干戈呢?答案肯定的,理由如下:
(1)从整个产业链上看,消灭导角带来的价值>消灭导角增加的成本。这是推广方形单晶硅片最重要的核心基础事实支撑。具体测算可参考《再论方形单晶:长晶成本不断下滑的必由之路》。
(2)在单晶硅片紧缺的环境下,消灭导角给产业链带来的溢价会大部分被单晶硅片环节吃掉。也就是说,尽管消灭导角可能会使得每片硅片成本增加0.17元,但是价格上可以卖贵0.35元,利润率反而更好。
(3)方形单晶硅片切方剩余率低,会增加硅片大厂对二线厂商长晶成本的绝对领先额,所以越是成本领先的单晶硅片大厂越有动力推广方形单晶硅片。
(4)方形单晶硅片对下一代组件技术更加友好,例如叠瓦组件的美观问题、半片组件的美观问题、双面组件的正面漏光问题都会因方单晶得到很大程度上的解决。
责任编辑::进化论基金治雨
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